覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以...
谈谈我国PCB业与世界发达国家的差距
中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗,现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口...
中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗,现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口...